开云·体育世界杯(中国)官方网站 致真存储请求半导体封装结构偏抓制作法式专利, 用以达到擢升磁屏蔽全面性和存储密度的成果

国度学问产权局信息显现，致真存储（北京）科技有限公司请求一项名为“半导体封装结构偏抓制作法式”的专利，公开号CN122094507A，请求日历为2026年1月。

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专利摘录显现，本请求提供一种半导体封装结构偏抓制作法式。该半导体封装结构包括：衬底，具有沿衬底厚度标的相对缔造的第又名义和第二名义，第又名义缔造有凹槽，衬底内还缔造有第一过孔，第一过孔联络第又名义和第二名义，亚搏体育世界杯中国官网首页并位于凹槽的旁侧；第一屏蔽层，笼罩凹槽的底壁和侧壁；芯片，缔造于凹槽内，芯片具有引脚，引脚与第一过孔电蚁合；第二屏蔽层，开云体育世界杯中国官网首页笼罩芯片背离凹槽底壁的至少部分名义。该半导体封装结构用以达到擢升磁屏蔽全面性和存储密度的成果。

天眼查尊府显现，致真存储（北京）科技有限公司，修复于2019年，位于北京市，是一家以从事科技实验和利用管行状为主的企业。企业注册成本551.108572万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，致真存储（北京）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标名堂7次，财产陈迹方面有商标信息12条，专利信息76条，此外企业还领有行政许可3个。

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